BNC2010/2020 – 带涂层的SUMIBORON，适用于淬火钢
稳定且刀具寿命长的王牌产品，可降低成本
提供可进行高效加工的刀片。
一次性刀片Break-Master，该系列增加了适用于轻型加工的LV 型断屑槽和适用于精加工的FV 型断屑槽。
■可进行高精度加工的材质，适用于需要良好的表面粗糙度和尺寸精度的精加工。
■新开发的CBN 基体镀有一层TiCN，进一步提高了耐磨性。
■新开发的特殊多层涂层减少了边界磨损并能够稳定地实现出色的表面光洁度。
■通用的材质，适用于普通淬火钢加工。
■新开发的坚韧CBN 基体，镀有一层极其耐磨的TiAlN 涂层。
■采用附着能力极强的涂层以减少分层，可以实现更稳定的加工和更长的刀具寿命。
SUMIDIA 断屑金刚LD/GD 型- 断屑槽
可在对铝合金进行精加工到半精加工时实现优异的切屑控制
■解决了切屑控制问题，显著提高了工作效率
■2 种断屑槽涵盖了多种应用
■采用了高韧性的DA1000 材质，可实现稳定、长久的刀具寿命
在精加工中实现优异的切屑控制
三维精加工断屑槽设计和锋利的切削刃可实现优异的表面质量和出色的切屑控制
半精加工中实现优异的切屑控制
凭借三维半精加工断屑槽设计，可以在从半精加工到普通切削的多种切削应用中实现稳定的切屑控制
Mold Finish Master NPD – 直接在烧结硬质合金材料上进行铣削
纳米多晶金刚石刀具“SUMIDIA 无粘接剂”铣刀
SUMIDIA 无粘接剂铣刀是一种多晶金刚石刀具，在不使用粘接剂的情况下直接让纳米级金刚石晶粒具备了高强度。 SUMIDIA 无粘接剂铣刀比单晶金刚石刀具更坚硬而且不会开裂。因此，它能够加工硬脆的材料，例如硬质合金，还允许采用新的加工方法。
SUMIDIA 无粘接剂铣刀是一种纯金刚石铣刀，但不同于单晶金刚石的是，它不具备各向异性。因此，它具有优异的耐磨性和更少的不均匀磨损。
由于具有多晶结构，SUMIDIA 无粘接剂铣刀像单晶金刚石铣刀那样不会开裂，并具有优异的抗崩性。
结构和硬度的对比
Mold Finish Master SUMIDIA 无粘接剂型球头立铣刀“NPD 系列”
■NPD 型铣刀采用了更坚硬的纳米多晶金刚石切削刃，可以对硬质合金进行直接镜面级精加工，令现有的单晶或多晶金刚石望尘莫及。
■最适合对硬脆的材料（包括硬质合金）进行精加工
■锋利的切削刃和经过优化的刃口处理可加工出优异的加工表面质量。
■可执行高精度加工和实现较长的刀具寿命
■切削刃的高形状精度和金刚石的优异耐磨性可长时间保持出色的尺寸精度。
