M9启动新革命：PCB钻针成为AI时代关键材料
随着全球AI服务器建置热潮持续延烧，高速运算需求推动印刷电路板（PCB）全面升级。预计2026年传输速率将提升至1.6 Tbs，板材规格将从M7、M8跨入「M9时代」，更带动整个PCB上游供应链的材料革新。从铜箔基板（CCL）、玻璃纤维布到钻孔制程，每个环节都面临前所未有的技术挑战，而「PCB 钻针」的角色也在此浪潮中，从一般耗材晋升为关键战略材料。
M9等级基板：AI时代的高速传输新标准
在AI服务器高速传输需求下，PCB板材的等级演进迅速。面对1.6 Tbs的高速讯号传输架构，现有主流M7、M8基板已逐渐难以满足严苛的低损耗与高稳定性要求，市场正加速迈向M9等级板材，开启PCB材料进入「高频、高速、低损耗」的新世代。
M9基板有更严苛的讯号损耗控制与结构稳定性要求，核心特性可归纳为「三低」：
- 低介电常数（Low Dk）→ 降低讯号延迟与串扰，提高传输的质量与速度。
- 低介电损耗（Low Df）→ 减少能量损耗，确保高速运算下的讯号完整性。
- 低热膨胀系数（Low CTE）→ 强化结构稳定性，避免多层板在热循环中变形或分层。
三项指标决定了PCB是否能在AI服务器与高速网络设备中维持长期稳定运作，也是带动上游材料升级的关键原因。
这些改良虽显著提升电性表现，但也让板材硬度与密度大幅上升，导致加工难度同步提高。
以钻孔制程为例，材料升级对钻针寿命与孔径精度的影响极为显著：
| 板材 | 可加工孔数（每支钻针） | 加工难度 | 特性 |
| 传统PCB | 约 8,000～10,000 孔 | ★★☆☆☆ | 适用一般高速多层板 |
| HDI板 | 约 2,000 孔 | ★★★☆☆ | 板材密度高、孔径微细化 |
| M9 | 仅约 200 孔 | ★★★★★ | 超高密度、低损耗结构导致磨耗剧增 |
M9 等级基板对钻孔制程的挑战
铜箔与玻璃纤维布是制造铜箔基板（CCL）的关键原材料，当前市场正快速转向M8～M9 等级的低损耗CCL，搭配22层以上的多层板设计已成为标准配置。因为基板的板层倍增、厚度提升、硬度提高，使钻孔成为制程中最关键的步骤之一。
随着高速讯号传输需求的持续提升，具备Low Dk／Low Df／Low CTE的材料已成为高阶 PCB板材的核心指标。未来M9基板将以Q布（Q-glass，石英布）为主流，透过其稳定的电性与高刚性结构，满足1.6 Tbs以上高速传输环境下的信号完整性需求。
Q布（Q-glass，石英布）具备极高刚性与低介电特性，能有效降低讯号损耗，但同时也让 钻孔加工的难度大幅提升：
- 硬度更高、韧性更强 → 钻针切削阻力增加，磨耗速度加快。
- 孔径要求更小 → 加工0.2～0.15 mm微孔，对钻针的同心度与稳定性要求更严苛。
- 倍径更长 → 为符合高层数多层板结构，长倍径钻针必须具备更高刚性，以防止偏摆与断针。
在这样的高密度、高强度环境下，若钻针硬度或韧性不足，容易出现孔径偏移、边缘崩裂、孔壁粗糙、甚至断针等状况，直接影响PCB良率与讯号完整性。
AXISMATERIA 钨钢圆棒原料优势：高刚性、高稳定性、长寿命
面对M9板材的高强度挑战，钻针原料的选择成为关键。AXISMATERIA日本住友PCB钻针用钨钢圆棒素材，具备以下三大优势：
- 高硬度
所有圆棒原料均通过HIP热等静压处理(Hot Isostatic Pressing)，进一步提升材料致密度与强度，降低裂纹与瑕疵风险。 - 高韧性
钴含量稳定控制，确保在高强度、高精度条件下保持耐裂与抗折性，有效抑制偏摆与断针风险。 - 耐磨损
改良碳化钨（WC）晶粒分布，使微结构更加细致且均匀，提高耐磨性，能有效降低钻针磨损速率。
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(查看PCB印刷电路板钻针用素材：https://www.asun-photonics.cn/product/pcb-drill-blanks/ )
技术参数一览｜AXISMATERIA钻针用钨钢圆棒
| 材料型号 | 平均粒径
(μm) |
Co含量
(%) |
硬度
(HRA) |
抗折强度
(GPa) |
断裂韧性
(MPa·m½) |
| AF209 | 0.2 | 9 | 93.5 | 4.0 | 5.5 |
| AF308 | 0.3 | 8 | 93.6 | 3.8 | 6.0 |
| AF308H | 0.3 | 8 | 93.7 | 4.6 | 6.1 |
*以上型号均适用于0.1–0.8mm微钻加工，亦可支持高速主轴钻孔应用。
AXISMATERIA 的高质量钨钢圆棒原料，为PCB钻针在AI时代的高速、高精、高压加工环境下，提供坚实的材料基础与竞争优势。
结语：AI 驱动下的材料革命
M9 基板不只是一次规格升级，更是整个 PCB 供应链的价值重塑。从铜箔、玻纤布到钻针原料，每一个材料升级都象征着产业技术门坎的跨越。
AI 时代的高速传输黄金年代即将展开，而在这场材料革命中，PCB 钻针不再只是「消耗品」，而是牵动整个高阶电路板制造良率与效率的核心要素。
(延伸阅读： AI 推动 PCB 高速发展，AXISMATERIA 钨钢圆棒成钻针核心材料首选 )
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