精密制造的最佳解决方案:Universal Laser Systems 为 3M™ Dual Lock™ SJ3550 子母扣提供高效激光加工技术

3M雷射應用

在高端制造与设计领域,激光切割技术早已不只是加工的手段,更是质量与效率的核心关键。而面对像 3M™ Dual Lock™ SJ3550 这类结构复杂、对切割边缘质量要求极高的高分子材料,唯有选择高稳定性、高精准度的激光设备,才能在不牺牲质量的前提下,大幅提升产线效率与产品可靠性。

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3M™ Dual Lock™ 子母扣结构

 

 

3M™ Dual Lock™子母扣:极具挑战性的加工材料

3M™ Dual Lock™子母扣 广泛应用于 航天、电子设备、交通运输、医疗器材 等领域,是一种可重复使用的高性能紧固件,内含三层不同结构的材料:

  • 表面覆有塑料离型膜 (75 µm厚)
  • 压克力黏胶层 (630 µm厚)
  • 聚烯烃制成的「专利香菇头」扣件 (2.5 mm 厚)

 

这种材料在加工时极容易产生 热影响区较大、边缘熔化、毛边、变色 等问题。传统机械切割无法有效应对这些挑战,即使使用一般激光系统,也可能因波长不正确或功率过高而损伤材料本体。

 

 

为什么加工 3M™ Dual Lock™,非 UNIVERSAL 不可?

Universal Laser Systems 作为专业激光技术领导品牌,针对像 3M™ Dual Lock™ 这类复合型材料,提供全方位的激光加工解决方案。透过严谨的测试与参数优化,ULS 展现了以下几项核心优势:

 

1️ 精准掌控激光波长 — 9.3 µm 成就极致边缘质量

在 3M™ Dual Lock™ 的激光切割应用中,选择适当的激光波长至关重要,其中 9.3 µm 波长 在 3M™ Dual Lock™ 加工中展现极佳的吸收效果,边缘干净利落,无熔化、无变色。测试结果显示:

 

🔬 300 倍显微镜观察:

3M™ Dual Lock™ SJ3550-300倍顯微鏡觀察
左图为使用 9.3 µm 波长                                右图为使用 10.6 µm波长

  

系统配置 热影响区 工艺特性 后处理要求
9.3 µm(建议) 约 100µm 切割边缘更光滑,热效应较小,且不会产生变色 无需后处理
10.6 µm 约 350µm 虽然能有效切割,但边缘质量较劣于 9.3 µm

 

2️ 非接触式加工避免材料结构损坏

UNIVERSAL采用 非接触式激光切割,能有效避免因机械应力导致的变形与损伤,特别适合如 3M™ Dual Lock™ 这类表面结构精细的材料。

 

3️ 高精度切割精细度与效率兼顾

适用于高精细制程,确保边缘利落,简化操作流程并保证切割质量。

 

4️ 稳定可重复加工生产流程优化

UNIVERSAL 系统具有高度稳定性,确保长时间运行中切割质量的一致性,提升生产效率。

 

透过 UNIVERSAL 激光技术,3M™ Dual Lock™ 的加工质量更精准、更稳定,让每个细节更可靠、更有质量。

(查看UNIVERSAL 相關產品:https://www.asun-photonics.cn/product-category/universal/)

 

 

加工案例

3M™ Dual Lock™ SJ3550加工案例

3M™ Dual Lock™ SJ3550 使用UNIVERSAL激光切割可实现的几何形状范例

 

UNIVERSAL 应用场景延伸

3M™ Dual Lock™ 加工案例仅是冰山一角,UNIVERSAL 系统目前已广泛应用于:

 

 


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