2025 国际半导体展精彩回顾｜精密加工与激光应用新亮点

2025 年 9 月 10 日至 9 月 12 日， 2025 SEMICON Taiwan台湾国际半导体展圆满落幕。岳崴科技今年在展会中带来最新的半导体关键制程加工解决方案，展期三天现场热度爆棚，吸引众多产业专业人士前来交流。马上带你回顾展会亮点，迅速掌握最新精密加工重点与未来趋势。

ATOM 超微小径钻头：挑战极限的微孔与深孔加工技术

作为微小径钻头专家，ATOM 在本次展会展出多种产品系列，包含针对铝材、树脂、不锈钢、Kovar 等难削材加工专用钻头，以及具备特殊涂层与抑制毛边效果的钻头。

• 新品 SXG 十字槽系列钻头：能从三方向同时钻孔并在同一点完美汇合，可加工30D以上深孔，透过特殊沟槽设计提升冷却液供应效率，且大幅改善孔壁粗糙度与螺旋刮痕。(查看SXG 十字槽系列钻头)

• 展示加工后孔壁效果：显微镜下清晰呈现加工效果，孔壁光滑洁净，精准无毛边。

• 半导体超微深孔解决方案：现场展示ATOM微钻应用于Socket、PEEK、Shower head、单晶矽等半导体零组件上的钻孔加工。

• ATOM专家开讲：在9月12日的专家开讲中，ATOM日本原厂中村昂平先生带来「半导体关键制程零组件加工技术的提案与应用」，现场人潮满满，充分展现业界对精密加工解决方案的高度关注。

了解其他ATOM钻头: https://www.asun-photonics.cn/product-category/atom/

AXISMATERIA 硬质合金素材：适用于电动汽车、光学模具等精密零部件

• PCB钻针圆棒素材：AXISMATERIA 的钨钢圆棒材料具有高硬度、高韧性、耐磨损等特性，并持续优化旗下如 AF209、AF308 等关键配方，协助钻针制造商达成超高良率标准。(查看PCB钻针圆棒素材)
• 光学模具钨钢素材：随着智能手机、车载系统与监视器对光学精度要求持续提升，对非球面镜片的需求也日益增加。该素材具备超微粒组织和极微量结合剂，提供模具所需的高硬度与优异表面品质，显著提升成型良率与光学成品的一致性。(查看光学模具钨钢素材)

SUMITOMO 钻石刀具系列：半导体硬脆材的加工解决方案

日本住友电工原装进口的 SUMITOMO 钻石刀具系列，以其卓越的性能和多样化的应用，成为现场展示的焦点。专为硬脆材料而生的高效钻石刀具，让切削更快、良率更稳、后处理时间大幅缩短。

• 住友CBN无结合剂铣刀：在淬火钢模具上的高精度加工应用，使后续工程研磨时间缩短！表面粗糙度：10~16nm，形状精度：-1.5~+2.1um。 (技术协作:芝浦机械株式会社)

• 住友钻石无结合剂镗孔刀 DABX型：采用高硬度奈米多结晶钻石，能应对Ø3.0mm 的小径铣削加工，且能实现精细表面粗糙度 Rz 3.0µm。

• 住友钻石DA1090 与 住友无结合剂钻石NPD10：其特点为「粗加工选 DA1090、精加工用 NPD10」，即便是陶瓷等高硬度材料，也能兼顾效率与寿命。

查看住友钻石刀具: https://www.asun-photonics.cn/product/cbn-pcd-grades/

ASP-UV雷射打标机：品牌专属标记与序号追溯应用

除了钻孔与硬脆材加工技术，岳崴科技的 ASP-UV雷射打标机 也是展会瞩目焦点。现场展示了从消费性电子产品到高硬度钨钢材料的精密打标应用，观众热烈询问不同材质的加工可能性。

• • UV 紫外线雷射打标机：以冷加工方式大幅减少热损伤，特别适合精密、脆弱的半导体相关材料。
• • 多材质应用：可用于金属、塑胶、有机材料，刻印效果清晰锐利，提升产品质感与追溯性。
• • 现场互动：专业团队即时解答「UV 与光纤雷射差异」、「冷加工技术特点」等热门问题。

了解ASP-雷射打标机: https://www.asun-photonics.cn/product/asp-laser-marking/

展会回顾与未来展望