展览预告│岳崴科技亮相2026 CCMT中国数控机床展

聚焦中国制造升级 · 打造高精度加工竞争力，两年一度的业界盛事 —— 2026 CCMT中国数控机床展览会 即将于上海新国际博览中心隆重开幕。 随着中国制造业加速迈向高端化、精密化与智能化发展，新能源汽车、3C 电子、半导体设备、医疗器材与高端装备产业快速成长，加工技术正面临更高标准的挑战：  • 更小尺寸的精密孔加工  • 更高速的生产节奏  • 更高稳定性的刀具系统...

展览预告 │ 2026 TMTS 台湾国际工具机展

在 AI、智能制造与永续发展全面加速的时代，工具机产业正站在转型升级的关键节点。2026 TMTS工具机展，以「AI 赋能・智造永续」为核心主题，串联高阶加工技术、智慧制程与材料创新，全面展现未来制造的实践蓝图。   岳崴科技将于本次TMTS展会中，集结多项应用于AI高阶制造、半导体、航天与精密加工领域的关键解决方案，诚挚邀请您莅临现场，与我们一同探索 AI 驱动下的制造新可能。     带你看展出品牌亮点   🔹 ATOM超微小径钻头 高阶制造中的微孔加工解决方案...

2026 ATOM首场技术研讨会 | 深化加工实力，迎战新一年

日本ATOM原厂x东莞瑞霆、上海阜霆、台北岳崴 | 2026首场技术研讨   新的一年刚开始，东莞瑞霆、上海阜霆、台北岳崴的技术魂就已经火力全开！ 🔥   我们依然以「精进技术、贴近现场」为核心，持续提升服务深度，为客户提供更具实战价值的加工建议。 本次研讨重点聚焦于高难度加工议题，包含 💡HRC 48–52高硬度材料的加工建议 💡长刃钻头在卧式加工时的稳定性对策 💡ATOM型录上的加工参数速算建议   透过与原厂的技术交流，我们不只掌握理论数据，更从实际加工经验中，整理出更具参考价值的应用建议。...

钨粉与硬质合金全解析｜原材料涨价趋势与应用领域一次掌握

「为什么钨钢一直在涨价？」 你心中是否也有这样的疑问？ 在刀具制造商、金属加工行业、PCB 钻针工厂、半导体加工领域中，钨粉是制造钨材与硬质合金的核心起点。一旦上游原材料市场出现波动，便足以影响整个切削工具与高端制造产业的成本结构。 本文将带你深入了解钨粉的特性、价格波动原因、可制成的材料类型，以及硬质合金的主要应用领域，帮助你一次掌握产业脉络。   什么是钨粉(Tungsten Powder)？ 钨粉是粉末状的金属钨，是制造各类钨材与碳化钨的最主要原料，其高熔点、高硬度和优异的导电性能使其在多个工业领域具有广泛应用。 钨粉主要特性： 超高熔点（约3400°C） 高密度 高强度与耐磨性 不易变形，耐高温条件极佳 稳定的热传导与电传导性能...

AXISMATERIA硬质合金铣刀材料AF413X | 专为航空×医疗×高温模具等难削材而生

AF413X：难加工材料领域的革新利器 在高强度、高耐热、高硬度材料的加工领域，工具损耗与粘附问题始终是工程师面临的挑战。AXISMATERIA日本住友硬质合金全新推出的 AF413X 是一款专为挑战难切削材料而设计的硬质合金材质。它完美结合了高抗粘附性与高抗崩损性，为了解决传统刀具在加工钛合金、镍基高温合金等材料时容易发生的磨损与崩缺问题。     两大核心技术，突破性能极限 AF413X 的卓越性能源自于对切削工具损伤机制的深入解析，并采用了两项关键的技术： 1.钴(Co)的微细分散（均质微细组织） 透过将钴相进行细微且均匀的分散，显著降低了加工钛合金时最容易发生的Ti粘附现象，确保切削过程稳定。   2.WC粒子结合力提高技术 大幅提升了碳化钨(WC)粒子间的结合强度，有效抑制WC脱落导致的切削刃崩损，提供了极高的抗崩损性和使用寿命。  ...

M9时代来袭｜AXISMATERIA助攻PCB钻针升级，迎战AI高速时代

M9启动新革命：PCB钻针成为AI时代关键材料 随着全球AI服务器建置热潮持续延烧，高速运算需求推动印刷电路板（PCB）全面升级。预计2026年传输速率将提升至1.6 Tbs，板材规格将从M7、M8跨入「M9时代」，更带动整个PCB上游供应链的材料革新。从铜箔基板（CCL）、玻璃纤维布到钻孔制程，每个环节都面临前所未有的技术挑战，而「PCB 钻针」的角色也在此浪潮中，从一般耗材晋升为关键战略材料。 M9等级基板：AI时代的高速传输新标准 在AI服务器高速传输需求下，PCB板材的等级演进迅速。面对1.6 Tbs的高速讯号传输架构，现有主流M7、M8基板已逐渐难以满足严苛的低损耗与高稳定性要求，市场正加速迈向M9等级板材，开启PCB材料进入「高频、高速、低损耗」的新世代。   M9基板有更严苛的讯号损耗控制与结构稳定性要求，核心特性可归纳为「三低」： 低介电常数（Low Dk）→ 降低讯号延迟与串扰，提高传输的质量与速度。 低介电损耗（Low Df）→ 减少能量损耗，确保高速运算下的讯号完整性。...

精密制造的最佳解决方案：Universal Laser Systems 为 3M™ Dual Lock™ SJ3550 子母扣提供高效激光加工技术

在高端制造与设计领域，激光切割技术早已不只是加工的手段，更是质量与效率的核心关键。而面对像 3M™ Dual Lock™ SJ3550 这类结构复杂、对切割边缘质量要求极高的高分子材料，唯有选择高稳定性、高精准度的激光设备，才能在不牺牲质量的前提下，大幅提升产线效率与产品可靠性。     3M™ Dual Lock™子母扣：极具挑战性的加工材料 3M™ Dual Lock™子母扣 广泛应用于...

ATOM — SXG十字槽系列钻头 | 非铁金属用规格全面扩充

现有非铁金属．树脂深孔加工用的SXG 十字槽系列钻头，以优异的排屑性与防黏着特性，在铝、铜、黄铜、树脂加工领域获得高度评价。此次 ATOM 宣布进一步扩充规格与刃长选项，满足更多样的制程需求。   非铁金属・树脂用SXG十字槽钻头｜系列规格全面扩充 ▍新增规格内容 1. 扩充直径范围由 φ0.3 mm～φ1.0 mm（0.05 mm 间距） 原最小尺寸...

ATOM新品情报 — SXG十字槽系列钻头 | 钢材专用新款即将登场

为应对更多不同材质的深孔加工领域，日本ATOM微小径钻头再度推出创新产品，针对钢材深孔加工的需求，推出SXG十字槽系列新品： 🔹 SXG10DF / SXG20DF — 钢材专用十字槽钻头（新品预定发售）   钢材专用全新系列｜SXG10DF / SXG20DF 精密深孔加工再突破—专为钢材开发的十字槽钻头新品 「如果钢材的深孔加工也能使用十字槽钻头就好了」——针对这样的加工需求，ATOM研发出适用于钢材加工的 SXG10DF /...

2025 国际半导体展精彩回顾｜精密加工与激光应用新亮点

2025 年 9 月 10 日至 9 月 12 日， 2025 SEMICON Taiwan台湾国际半导体展圆满落幕。岳崴科技今年在展会中带来最新的半导体关键制程加工解决方案，展期三天现场热度爆棚，吸引众多产业专业人士前来交流。马上带你回顾展会亮点，迅速掌握最新精密加工重点与未来趋势。   ATOM...